[发明专利]移动体系统、曝光装置及组件制造方法无效
| 申请号： | 200580025934.X | 申请日： | 2005-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN1993803A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 依田安史;柴崎祐一;荒井大 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;G12B5/00;G03F9/00;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 许海兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种移动体系统、曝光装置及组件制造方法。由于通过制动器机构(48A，48B)来阻止晶片载台(WTB)与测量载台(MTB)较预定距离更接近，且能通过驱动机构(34A)解除该制动器机构之阻止作用，因此例如当独立驱动X轴固定件(81，80)时，即使假设有两个载台之至少一方失控的情形，制动器机构亦能阻止各载台彼此之接触，而例如当载台彼此较预定距离更接近时，通过解除机构来解除制动器机构之阻止作用，能在没有制动机构之妨碍的状态下使两载台接近。 | ||
| 搜索关键词： | 移动 体系 曝光 装置 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种移动体系统，具有能在预定的一轴方向上独立移动的两个移动体，其特征在于，具备：制动器机构，能阻止所述两个移动体彼此较预定距离更接近；以及解除机构，解除所述制动器机构的所述阻止作用，容许所述两个移动体较所述预定距离更接近。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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