[发明专利]片状晶片的切割及包装方法、晶片的包装物和剥离工具

摘要

本发明的目的在于提供片状晶片的切割及包装方法、晶片的包装物和剥离工具，以能够一举解决以往对通过切割大面积的晶片所得到的单片进行包装的过程中发生的单片的破损、碎屑的产生、包装作业时的工时增加等不良情况。该切割及包装方法由如下步骤构成：在接受清洗后的晶片(1)的一面粘接切割带(2)的状态下从另一面侧将晶片切割成单片的切割步骤；在晶片另一面粘贴热剥离带(3)的热剥离带粘接步骤；切割带剥离步骤；对热剥离带进行加热而使粘接力降低的加热步骤；在晶片一面粘接第一保护片带(4)的第一保护片带粘接步骤；热剥离带剥离步骤；从晶片的另一面进行外观检查的外观检查步骤；以及在外观检查步骤结束的晶片另一面粘接第二保护片带(5)的第二保护片带粘接步骤。

主权项

1.一种片状晶片的切割及包装方法，其特征在于，该片状晶片的切割及包装方法由下述步骤构成：切割步骤，在将多个光学元件以未分离状态连接成片状的晶片的一面粘接了切割带的状态下，从另一面侧将晶片切割成单片；在未粘接切割带的晶片的另一面粘接热剥离带的热剥离带粘接步骤；剥离切割带的切割带剥离步骤；对粘接在晶片的另一面的热剥离带进行加热而使粘接力降低的加热步骤；在晶片的一面粘接第一保护片带的第一保护片带粘接步骤；从晶片的另一面剥离热剥离带的热剥离带剥离步骤；以及在晶片的另一面粘接第二保护片带的第二保护片带粘接步骤。