[发明专利]电镀锡方法有效
| 申请号： | 200580026121.2 | 申请日： | 2005-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN1993502A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 国方康生;见月信明;柳原伟男;佐藤克之;杉山诚司;中川照章 | 申请（专利权）人： | 新日本制铁株式会社 |
| 主分类号： | C25D21/14 | 分类号： | C25D21/14 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电镀锡的方法，其包括：第1工序，其在调整所述氧的吹入量以控制锡离子生成速度时，根据板通过的进度求出锡离子预定消耗速度随时间的变化量；第2工序，根据所述锡离子预定消耗速度随时间的变化量，每隔预定时间对所述锡离子生成速度进行划分，将在各划分的区间已经平均化的锡离子生成速度设定为平均随时间的变化量；以及第3工序，调整所述氧的吹入量，使得与所述平均随时间的变化量相适应的锡离子浓度成为不超过所述各区间内的控制目标上限及控制目标下限的锡离子生成速度。 | ||
| 搜索关键词： | 镀锡 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电镀锡方法，其是一边在金属锡溶解槽和镀液循环槽之间使溶解有氧的镀液循环一边溶解金属锡、且一边在所述镀液循环槽和电镀槽之间使所述镀液循环一边使用不溶性电极而进行电镀的方法，该方法的特征在于，其包括：第1工序，其在调整所述氧的吹入量以控制锡离子生成速度时，根据板通过的进度求出锡离子预定消耗速度随时间的变化量；第2工序，根据所述锡离子预定消耗速度随时间的变化量，每隔预定时间对所述锡离子生成速度进行划分，将在各划分的区间已经平均化的锡离子生成速度设定为平均随时间的变化量；以及第3工序，调整所述氧的吹入量，使得与所述平均随时间的变化量相适应的锡离子浓度成为不超过所述各区间内的控制目标上限及控制目标下限的锡离子生成速度。
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