[发明专利]层压系统有效

专利信息
申请号: 200580026229.1 申请日: 2005-05-31
公开(公告)号: CN1993829A 公开(公告)日: 2007-07-04
发明(设计)人: 渡边了介;高桥秀和;鹤目卓也 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;G06K19/07;G06K19/077;H01L21/336;H01L29/786;B42D15/10;H01L21/56
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 肖春京;杨松龄
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的目的在于提高在对薄膜集成电路进行密封过程中的生产效率,并且防止损失和破坏。还有,本发明的另外一个目的在于防止薄膜集成电路在运输过程中遭受损伤,并且使得易于搬运薄膜集成电路。本发明提供了一种层压系统,其中使用辊来供给密封用基底、接收IC芯片、分离以及密封。对大量的薄膜集成电路进行分离、密封和接收操作可以通过旋转所述辊来连续地进行;因此,可以极大地提高生产效率。还有,由于使用了相互对置的辊对,因此可以轻易地所述密封薄膜集成电路。
搜索关键词: 层压 系统
【主权项】:
1.一种层压系统,包括:带有至少一个薄膜集成电路的第一基底;其上卷绕有第二基底的第一供料辊;剥离辊;其上卷绕有第三基底的第二供料辊;以及包括第一辊和第二辊的密封装置,其中,所述第一辊与第二辊相互对置;通过旋转所述第一供料辊,第二基底被供送至剥离辊;通过旋转所述剥离辊,第一基底上的薄膜集成电路的第一表面被附着在第二基底上;通过旋转所述第二供料辊,第三基底被供送至第二辊;通过旋转所述第一辊和第二辊,与所述第一表面相反的薄膜集成电路的第二表面被附着在第三基底上;并且通过在所述薄膜集成电路经过第一辊与第二辊之间的同时执行压力处理和加热处理中的至少一种,所述薄膜集成电路被密封在第二基底与第三基底之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所,未经株式会社半导体能源研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200580026229.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top