[发明专利]层压系统有效
申请号: | 200580026229.1 | 申请日: | 2005-05-31 |
公开(公告)号: | CN1993829A | 公开(公告)日: | 2007-07-04 |
发明(设计)人: | 渡边了介;高桥秀和;鹤目卓也 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G06K19/07;G06K19/077;H01L21/336;H01L29/786;B42D15/10;H01L21/56 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 肖春京;杨松龄 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于提高在对薄膜集成电路进行密封过程中的生产效率,并且防止损失和破坏。还有,本发明的另外一个目的在于防止薄膜集成电路在运输过程中遭受损伤,并且使得易于搬运薄膜集成电路。本发明提供了一种层压系统,其中使用辊来供给密封用基底、接收IC芯片、分离以及密封。对大量的薄膜集成电路进行分离、密封和接收操作可以通过旋转所述辊来连续地进行;因此,可以极大地提高生产效率。还有,由于使用了相互对置的辊对,因此可以轻易地所述密封薄膜集成电路。 | ||
搜索关键词: | 层压 系统 | ||
【主权项】:
1.一种层压系统,包括:带有至少一个薄膜集成电路的第一基底;其上卷绕有第二基底的第一供料辊;剥离辊;其上卷绕有第三基底的第二供料辊;以及包括第一辊和第二辊的密封装置,其中,所述第一辊与第二辊相互对置;通过旋转所述第一供料辊,第二基底被供送至剥离辊;通过旋转所述剥离辊,第一基底上的薄膜集成电路的第一表面被附着在第二基底上;通过旋转所述第二供料辊,第三基底被供送至第二辊;通过旋转所述第一辊和第二辊,与所述第一表面相反的薄膜集成电路的第二表面被附着在第三基底上;并且通过在所述薄膜集成电路经过第一辊与第二辊之间的同时执行压力处理和加热处理中的至少一种,所述薄膜集成电路被密封在第二基底与第三基底之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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