[发明专利]半导体封装体、该半导体封装体制造方法及半导体装置

摘要

半导体封装体的制造方法，包含使用托架与开孔机开孔通过模具所形成的密封体的导线侧面区域的一部分与连接杆的步骤。托架，是在自密封体上部的侧面尽量后退的部位有外侧面，并有大致靠近于密封体下部的侧面的大致靠近的内侧面。托架的上表面宽度小于密封体上部的悬空突出量。导线侧面区域中，位于密封体上部的悬空突出部的垂直下方之前端区域(Ra)，包含朝向下方倾斜于内侧的倾斜面(Fa1)。

主权项

1.一种半导体封装体，包括：用以收发半导体芯片与外部机器之间的信号的多条导线，以及至少密封上述多条导线的各部分的密封体，其特征在于：上述密封体中的上述各导线周围的区域，可划分为位于上述各导线的下表面一侧的密封体下部，位于上述各导线的上表面一侧，且一部分较上述密封体下部更向外侧悬空突伸的密封体上部，以及设置于上述密封体下部与密封体上部之间，填充上述各导线之间的空隙的导线侧面区域；另外上述各导线，具有突出至上述密封体的外侧的外部导线与埋设于上述密封体内的内部导线，上述导线侧面区域的外侧面，自上述密封体上部的外侧面的最下部朝向下方而倾斜于内侧，上述导线侧面区域的自上述密封体下部突出的前端区域宽度，在上述密封体上部的悬空突伸量的1/5以上至4/5以下的范围内。