[发明专利]热塑性树脂组合物和模制品无效
| 申请号： | 200580026451.1 | 申请日： | 2005-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN1993420A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 马渡政明;岩崎由浩 | 申请（专利权）人： | 大科能树脂有限公司 |
| 主分类号： | C08L51/00 | 分类号： | C08L51/00;C08L23/00;C08L23/26;C08L53/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 宁家成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 公开的是一种热塑性树脂组合物，其特征在于包含5到100质量％的以下组分(A)和95到0质量％的以下组分(B)(组分(A)和组分(B)的总和为100质量％)，并且相对于每100质量份组分(A)和组分(B)的总和，其还包含0.5到100质量份的组分(C1)。组分(A)：由芳香族乙烯基化合物，或者芳香族乙烯基化合物和可与该芳香族乙烯基化合物共聚的另一种乙烯基单体，在有或没有橡胶状聚合物存在下(共)聚合产生的苯乙烯树脂。组分(B)：烯烃树脂。组分(C1)：包含烯烃聚合物嵌段和亲水聚合物嵌段的嵌段共聚物。所述组合物提供了耐冲击性、耐化学性、模制品的表面外观以及抗静电性能或电荷控制性能优异的模制品。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 树脂 组合 制品 | ||
【主权项】：
1.一种热塑性树脂组合物，其包含5到100质量％的以下组分(A)和95到0质量％的以下组分(B)(组分(A)和组分(B)的总和为100质量％)，并且相对于每100质量份的组分(A)和组分(B)的总和，其还包含0.5到100质量份的以下组分(C1)，其中组分(A)：由芳香族乙烯基化合物，或者芳香族乙烯基化合物和可与该芳香族乙烯基化合物共聚的另一种乙烯基单体，在有或没有橡胶状聚合物存在下(共)聚合产生的苯乙烯树脂；组分(B)：烯烃树脂；和组分(C1)：包含烯烃聚合物嵌段(c1-1)和亲水聚合物嵌段(c1-2)的嵌段共聚物。
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