[发明专利]用于对衬底温度分布进行控制的方法和系统无效
申请号: | 200580026456.4 | 申请日: | 2005-06-10 |
公开(公告)号: | CN101044601A | 公开(公告)日: | 2007-09-26 |
发明(设计)人: | 塚本雄二;保罗·莫卢兹;岩间信浩;滨元新二 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;C23C14/50;C23F1/00 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 柳春雷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种方法和系统,用于对衬底固定器上表面的温度分布进行迅速控制,以在该表面上得到具体的均匀温度分布或具体的非均匀温度分布。衬底固定器包括位于第一热区域中的第一流体通道,该通道采用具体流速和具体温度下的传热流体来控制衬底固定器表面第一热区域的温度分布。位于衬底固定器第二热区域中的第二流体通道采用具体流速和具体温度下的传热流体,并设置为对衬底固定器表面第二热区域的温度分布进行控制。 | ||
搜索关键词: | 用于 衬底 温度 分布 进行 控制 方法 系统 | ||
【主权项】:
1.一种用于对衬底温度进行控制的系统,包括:衬底固定器,具有位于所述衬底固定器中第一热区域的第一流体通道以及位于所述衬底固定器中第二热区域的第二流体通道;第一热交换器,连接到所述第一流体通道并设置为以第一流速向所述第一流体通道供给第一传热流体;以及第二热交换器,连接到所述第二流体通道并设置为以第二流速向所述第二流体通道供给第二传热流体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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