[发明专利]用于对衬底温度分布进行控制的方法和系统无效

专利信息
申请号: 200580026456.4 申请日: 2005-06-10
公开(公告)号: CN101044601A 公开(公告)日: 2007-09-26
发明(设计)人: 塚本雄二;保罗·莫卢兹;岩间信浩;滨元新二 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/306 分类号: H01L21/306;C23C14/50;C23F1/00
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 柳春雷
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了一种方法和系统,用于对衬底固定器上表面的温度分布进行迅速控制,以在该表面上得到具体的均匀温度分布或具体的非均匀温度分布。衬底固定器包括位于第一热区域中的第一流体通道,该通道采用具体流速和具体温度下的传热流体来控制衬底固定器表面第一热区域的温度分布。位于衬底固定器第二热区域中的第二流体通道采用具体流速和具体温度下的传热流体,并设置为对衬底固定器表面第二热区域的温度分布进行控制。
搜索关键词: 用于 衬底 温度 分布 进行 控制 方法 系统
【主权项】:
1.一种用于对衬底温度进行控制的系统,包括:衬底固定器,具有位于所述衬底固定器中第一热区域的第一流体通道以及位于所述衬底固定器中第二热区域的第二流体通道;第一热交换器,连接到所述第一流体通道并设置为以第一流速向所述第一流体通道供给第一传热流体;以及第二热交换器,连接到所述第二流体通道并设置为以第二流速向所述第二流体通道供给第二传热流体。
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