[发明专利]溶液、镀覆用材料、绝缘片、叠层体以及印刷布线板有效
申请号: | 200580026538.9 | 申请日: | 2005-08-04 |
公开(公告)号: | CN1993498A | 公开(公告)日: | 2007-07-04 |
发明(设计)人: | 下大迫宽司;伊藤卓;西中贤;田中滋;村上睦明 | 申请(专利权)人: | 株式会社钟化 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16;C09J179/08;B32B15/08;H05K1/03;B32B27/34;H05K3/46;C09J7/02;H01B3/30 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张平元;赵仁临 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的课题在于,提供一种镀覆用材料和溶液,其可以优选使用在印刷布线板的制造等中,当该材料表面的表面粗糙度小时,与形成在该表面上的非电解镀覆被膜的粘接性也优异,并提供使用它而形成的印刷布线板,可以解决上述课题的镀覆用材料是至少具有用于实施非电解镀覆的表面a的非电解镀覆用材料,其特征在于,表面a的表面粗糙度在截止波长为0.002mm下测定的算术平均粗糙度计为0.5μm以下,并且表面a含有具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂。 | ||
搜索关键词: | 溶液 镀覆 用材 绝缘 叠层体 以及 印刷 布线 | ||
【主权项】:
1.一种镀覆用材料,其至少具有用于实施非电解镀覆的表面a,其中,表面a的表面粗糙度在截止波长值为0.002mm下测定的算术平均粗糙度为0.5μm以下,并且表面a含有具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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