[发明专利]电极基板有效
| 申请号： | 200580026618.4 | 申请日： | 2005-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN101023717A | 公开（公告）日： | 2007-08-22 |
| 发明（设计）人： | 森山英二 | 申请（专利权）人： | 株式会社理光;理光微电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/60;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 杨梧;王景刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电极基板，在利用铜进行了配线的由玻璃环氧树脂构成的基板(153)表面形成有多个电极的PWB(150)中，形成有未设置由金构成的Au表面层的非Au电极(151)和设有Au表面层的Au电极(152)两者作为所述电极。另外，在非Au电极(151)的表面形成有由与金不同的材料即焊剂构成的氧化抑制膜(154)。通过由该氧化抑制膜(154)抑制非Au电极(151)的氧化，从而可制作PWB(150)。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 | ||
【主权项】：
1、一种配线基板，在通过导电性物质进行了配线的由绝缘材料构成的基板表面形成有多个电极，其特征在于，作为所述电极，形成有未设置由金构成的Au表面层的非Au电极和设有该Au表面层的Au电极两者。
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