[发明专利]电接触密封有效
| 申请号： | 200580026659.3 | 申请日： | 2005-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN101001754A | 公开（公告）日： | 2007-07-18 |
| 发明（设计）人： | B·本森;F·J·布雷特尔;E·L·查佩尔;M·J·伊格尔曼;S·H·张 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 龚海军;陈景峻 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子装置(500)包括基片(510)、与介质层(544)接触并与至少一个电阻器(518)电耦合的电接触(520)、包括电耦合到该电接触(520)的电轨迹(542)的基片载体(540)、包围该电接触(520)的聚合物、和布置在该电接触(520)上方的基本平面的膜(528)。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 密封 | ||
【主权项】：
1、一种电子装置，包括：基片；布置在该基片上的电接触；电耦合到该电接触的引线；包围该电接触的聚合物；及布置在该电接触上方的并与该聚合物接触的第一膜；布置在该第一膜上方的第二膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普开发有限公司，未经惠普开发有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580026659.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
