[发明专利]加工材料、表面保护片材以及加工方法有效
| 申请号： | 200580026725.7 | 申请日： | 2005-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN1993193A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 林圭治;奥村和人;田中良和;原英夫;稻益亨 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B21D28/00 | 分类号： | B21D28/00;C09J7/02;B21D28/02;C09J201/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王海川;樊卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种加工材料，在用于冲压加工和/或弯曲加工的金属板上粘贴有表面保护片材(W)，其特征在于，所述表面保护片材包括支持基材，同时在单面具有粘合层，该表面保护片材的由下式求得的系数(I)为21.0以下，系数(II)为4.0以上，系数(III)为1.5以下。(I)＝支持基材的厚度(mm)×表面保护片材的断裂伸长率(％)，(II)＝支持基材底厚度(mm)×表面保护片材的断裂强度(N/20mm)，(III)＝系数(I)/系数(II)。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 材料 表面 保护 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种加工材料，在用于冲压加工和/或弯曲加工的金属板上粘贴有表面保护片材，其特征在于，所述表面保护片材包括支持基材，同时在单面具有粘合层，该表面保护片材的由下式求得的系数(I)为21.0以下，系数(II)为4.0以上：(I)＝支持基材的厚度(mm)×表面保护片材的断裂伸长率(％)(II)＝支持基材底厚度(mm)×表面保护片材的断裂强度(N/20mm)。
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