[发明专利]脆质部件的转移装置无效
申请号: | 200580026732.7 | 申请日: | 2005-05-25 |
公开(公告)号: | CN1993821A | 公开(公告)日: | 2007-07-04 |
发明(设计)人: | 明地武志 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国;祁建国 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种脆质部件的转移装置,该装置能在不对脆质部件4施加额外应力的情况下,从脆质部件上剥离硬质部件。所述装置具有有效防止因剥离不当而损坏脆质部件的效果。当从在硬质部件上面通过用双面粘结片粘结脆质部件形成的粘贴结构体上剥离硬质部件,将脆质部件转移到粘结片上时,在粘贴结构体的脆质部件一侧贴上粘结片使之与框架成为一体后,将该硬质部件一侧定位固定在工作台(8)上,通过扭矩控制电机(12)用规定的扭矩以旋转轴(13)为支点,将框架(6)相对于工作台的表面向斜上方升起。该框架的升起力,也就是用上述规定的扭矩从脆质部件上剥离硬质部件的力。另外,在硬质部件剥离时,通过由2个反射型传感器(38-1)、(38-2)构成的剥离确认机构(37)确认剥离的动作。 | ||
搜索关键词: | 部件 转移 装置 | ||
【主权项】:
1.一种脆质部件的转移装置,该装置是在由硬质部件和其上面粘贴的脆质部件构成的粘贴结构体中的脆质部件一侧,通过粘结片与框架构成为一体,而后,将上述硬质部件一侧定位固定在工作台上,并通过令上述框架相对于上述工作台的表面向斜上方升起,将上述硬质部件从脆质部件剥离,进而将上述脆质部件转移到上述粘结片一侧,其特征在于还包括,在上述硬质部件和上述脆质部件之间形成剥离切口的剥离切口形成机构,根据上述剥离切口形成机构所形成的切口确认上述硬质部件是否剥离的剥离确认机构,和在上述剥离确认机构进行剥离确认的同时,用规定的扭矩将上述框架整体相对于上述工作台的表面向斜上方升起的框架驱动机构。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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