[发明专利]嵌合件以及带嵌合件的包装用袋体有效
| 申请号： | 200580026741.6 | 申请日： | 2005-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN1993272A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 畠山直树 | 申请（专利权）人： | 希爱化成株式会社 |
| 主分类号： | B65D33/25 | 分类号： | B65D33/25 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 雒运朴;徐谦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 该带嵌合件的包装用袋体是将具有如下特征的嵌合件熔接于袋体并进行制袋而成的，即，该嵌合件为具有凸型及凹型并可相互嵌合的嵌合件，具有将凸型侧及凹型侧的非开封侧凸缘部分的前端部相接合的接合部分，在接合部分与凸缘部分之间具有突状物，接合部分的厚度在10μm以上100μm以下，突状物的厚度在200μm以上2mm以下，并且接合部分的厚度薄于凸缘部分的厚度，突状物的厚度厚于凸缘部分的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌合 以及 包装 用袋体 | ||
【主权项】：
1.一种嵌合件，其具有凸型及凹型并可相互嵌合，该嵌合件的特征在于：具有将凸型侧和凹型侧的非开封侧凸缘部分的前端部相接合的接合部分，在接合部分与凸缘部分之间具有突状物，接合部分的厚度在10μm以上100μm以下，突状物的厚度在200μm以上2mm以下，并且接合部分的厚度薄于凸缘部分的厚度，突状物的厚度厚于凸缘部分的厚度。
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