[发明专利]高熔点金属粒分散成形焊料的制造方法有效
申请号: | 200580026759.6 | 申请日: | 2005-05-09 |
公开(公告)号: | CN101001716A | 公开(公告)日: | 2007-07-18 |
发明(设计)人: | 上岛稔;石井隆 | 申请(专利权)人: | 千住金属工业株式会社 |
主分类号: | B23K35/22 | 分类号: | B23K35/22;B23K35/40 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 现有的成形焊料制造方法是在熔融焊料中直接投入规定量的高熔点金属粒,之后使高熔点金属粒分散,因此需要搅拌很长时间。为此在现有的成形焊料制造方法中,高熔点金属粒会熔进熔融焊料中而粒径变小。若是用这种粒径变小的成形焊料进行半导体元件和电路板的软钎焊,则软钎焊部间变窄,得不到充分的接合强度。在本发明中,首先制作高熔点金属粒的配合量多的混合母合金,将该混合母合金投入熔融焊料中并使高熔点金属粒分散,因此能够在短时间内使高熔点金属粒均一地分散在焊料中。因此,由本发明的成形焊料制造方法得到的成形焊料,由于能够使软钎焊部间保有规定的间隙,所以接合强度充分。 | ||
搜索关键词: | 熔点 金属 分散 成形 焊料 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种高熔点金属粒分散成形焊料的制造方法,其特征在于,包括:制作分散有高熔点金属粒相对于焊料量的混合量为5~30质量%的金属粒的混合母合金的工序;在熔融焊料中投入混合母合金使高熔点金属粒相对于熔融焊料的混合量为0.1~3质量%并进行搅拌的工序;将混合有规定的金属粒的熔融焊料铸入铸模制作坯料的工序;将坯料加工成板状焊料后形成规定形状的成形焊料的工序。
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