[发明专利]剪切测试设备有效
| 申请号： | 200580026930.3 | 申请日： | 2005-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN101014847A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·约翰·赛科斯 | 申请（专利权）人： | 达格精度工业有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/00 | 分类号： | G01N3/00;G01N3/24;G01N3/42;H01L21/84;H01L29/84 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 梁晓广;郑立 |
| 地址： | 英国白*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 用于半导体衬底上的金和焊料焊球的剪切测试装置，包括：支撑元件(21)，其上在直接剪切负载路径中提供压电晶体(24)。该晶体(24)可以具有屏蔽(25)。该屏蔽和晶体间以及晶体和支撑元件间的界面可以包括环氧树脂层，以分布力并将各部件保持为一体。 | ||
| 搜索关键词： | 剪切 测试 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于将剪切负载应用到衬底上的金或焊料的焊球淀积的测试装置，该装置包括：支撑元件(21)，以及在该支撑元件(21)上的压电晶体(24)，该支撑元件(21)适于将剪切负载经所述晶体(24)应用到焊球淀积，从而将该晶体置于应力下并导致从其发出电信号。
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