[发明专利]有机金属化学气相沉积法用溶液原料及使用该原料制作的复合氧化物类电介质薄膜无效
| 申请号： | 200580026949.8 | 申请日： | 2005-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN101001977A | 公开（公告）日： | 2007-07-18 |
| 发明（设计）人： | 柳泽明男;斋笃;曾山信幸 | 申请（专利权）人： | 三菱麻铁里亚尔株式会社 |
| 主分类号： | C23C16/40 | 分类号： | C23C16/40;H01L21/316 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 熊玉兰;李平英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供具有高成膜特性和优异的梯度被覆性的有机金属化学气相沉积法用溶液原料以及使用该原料制作的复合氧化物类电介质薄膜。其是将1种或2种以上有机金属化合物溶解于有机溶剂而得到的有机金属化学气相沉积法用溶液原料的改进，其特征在于，有机溶剂是1，3－二氧戊环，也可以是第1溶剂与第2溶剂混合而成的混合溶剂，所述第1溶剂含有1，3－二氧戊环；所述第2溶剂为选自醇、烷烃、酯、芳香族、烷基醚和酮中的1种或2种以上。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 金属 化学 沉积 溶液 料及 使用 原料 制作 复合 氧化 物类 电介质 薄膜 | ||
【主权项】：
1.有机金属化学气相沉积法用溶液原料，其是将1种或2种以上有机金属化合物溶解于有机溶剂而得到的有机金属化学气相沉积法用溶液原料，其特征在于，上述有机溶剂是1，3-二氧戊环。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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