[发明专利]具有空隙的发泡成型制品有效
| 申请号： | 200580027158.7 | 申请日： | 2005-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN101001898A | 公开（公告）日： | 2007-07-18 |
| 发明（设计）人： | 松村英保;松下达哉 | 申请（专利权）人： | 积水化成品工业株式会社 |
| 主分类号： | C08F255/02 | 分类号： | C08F255/02;C08J9/18;C08J9/232 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种空隙比率为5－50％的发泡成型制品，相对于100重量份的通过使用茂金属催化剂而制得的非交联线型低密度聚乙烯基树脂，该成型制品含有50－800重量份苯乙烯基树脂，其中，该成型制品通过用挥发性发泡剂浸渍苯乙烯改性线型低密度聚乙烯基树脂粒子以制得发泡性粒子，预发泡该发泡性粒子，然后对所得预发泡粒子进行发泡成型而制得；所述苯乙烯改性线型低密度聚乙烯基树脂粒子各自具有以颗粒形式分散的苯乙烯基树脂，并且在从粒子表面起至少5微米内的表面区域以及在从粒子中心起5微米半径内的中心区域，所述颗粒的直径为0.8微米或更小。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 空隙 发泡 成型 制品 | ||
【主权项】：
1、一种发泡成型制品，该成型制品的空隙比率为5-50％，相对于100重量份的通过使用茂金属催化剂而制得的非交联线型低密度聚乙烯基树脂，该成型制品含有50-800重量份苯乙烯基树脂，其中，该成型制品通过以下步骤制得：用挥发性发泡剂浸渍苯乙烯改性线型低密度聚乙烯基树脂粒子以制得发泡性粒子，使该发泡性粒子预发泡，以及然后对所得预发泡粒子进行发泡成型，所述苯乙烯改性线型低密度聚乙烯基树脂粒子各自具有以颗粒形式分散的苯乙烯基树脂，并且在从粒子表面起至少5微米内的表面区域以及在从粒子中心起5微米半径内的中心区域，所述颗粒的直径为0.8微米或更小。
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