[发明专利]热电冷却装置无效
| 申请号： | 200580027183.5 | 申请日： | 2005-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN101002341A | 公开（公告）日： | 2007-07-18 |
| 发明（设计）人： | 中村良则 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L23/38;H01L35/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种热电冷却装置，包括：至少一层柔软树脂基板，其具备以规定图案存在的电连接区域；热电半导体元件，其由与电连接区域对应配置的多个p型热电半导体元件以及n型热电半导体元件构成；和电路金属层，其在电连接区域，至少经由接合层与热电半导体元件串联电连接；电连接区域例如由通孔、开口部分等构成，多个热电半导体元件由多对p型热电半导体元件及n型热电半导体元件构成。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 冷却 装置 | ||
【主权项】：
1、一种热电冷却装置，其中包括：至少一层柔软树脂基板，其具备以规定图案存在的电连接区域；热电半导体元件，其由与所述电连接区域对应配置的多个p型热电半导体元件以及n型热电半导体元件构成；和电路金属层，其相对于所述热电半导体元件而配置在所述树脂基板的相反侧，在所述电连接区域，经由接合层与所述热电半导体元件串联电连接。
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