[发明专利]化学蒸发沉积装置喷头

摘要

本发明提供一种化学蒸发沉积装置的喷头，它能够向半导体晶片的表面喷洒过程反应气体，以将过程反应气体在半导体晶片的表面沉积成厚度均匀的薄膜。

主权项

1.一种化学蒸发沉积装置的喷头，包括：一个有内腔的腔体，以使喷头和加热器安装在其中；形成在一侧的进气口，于是反应气体从外部流入；腔体顶部，其同腔体的顶面通过紧固部件相组合以密封腔体；片板，其在腔体顶部的底面提供以形成一个低温区，片板上的多个通孔对接收到的反应气体进行分流；大量喷孔，用以将分流后的反应气体喷散到晶片的表面上；喷头，沿其外部圆周形成有大量的紧固孔，以利用腔体顶部紧固；加热器，其顶面安装有晶片，而其底面提供有加热器支架，在内腔内提供的加热器按预定的距离同喷头分离，其中，在喷头的顶面中心形成大量的主孔，彼此之间等距分离；大量的副孔同主孔等距分离以同主孔交叉；在喷头的底面中心形成凸起；在凸起之间提供有导槽，以形成主孔和副孔的下部；导槽的外部圆周向下部伸展。