[发明专利]半导体基板处理装置及方法

摘要

依据本发明的一态样是揭示一半导体基材制程设备及一用于处理半导体基材的方法。该半导体基材制程设备可包括一半导体基材支撑件、一位于该半导体基材支撑件上方的分配头、一液体容器以及一传送子系统。半导体基材可置放于半导体基材支撑件上，同时将第一半导体制程液体分配其上。该晶片也可通过该半导体基材支撑件作旋转，以移除第一半导体制程液体。该传送子系统可将半导体基材传送至该液体容器中，使半导体基材浸没于一第二半导体制程液体中。该半导体基材可接着由该第二半导体制程液体移出，同时将蒸汽导引至该半导体基材的一表面处，使半导体基材接触该第二半导体制程液体的表面。

主权项

1.一种半导体基材制程设备，其至少包含：一第一半导体基材处理室，其中具有一可支撑一半导体基材的基材支撑件，以及一分配头，该基材支撑件可旋转该半导体基材，该分配头是位于半导体基材上方，以将半导体处理液体分配至该半导体基材上；一第二半导体基材处理室，其中具有一半导体基材液体浸没设备；以及一半导体基材传送机构，用以将该半导体基材自该半导体支撑件传送至该半导体基材液体浸没设备。