[发明专利]带的接头加工方法、预调装置及接头加工装置有效

专利信息
申请号: 200580027511.1 申请日: 2005-08-25
公开(公告)号: CN101018661A 公开(公告)日: 2007-08-15
发明(设计)人: 谷口泰章;田卷芳郎;洼田武士 申请(专利权)人: 新田股份有限公司
主分类号: B29C65/78 分类号: B29C65/78;B29C65/02;B29C65/48;F16G1/06;F16G1/14;F16G3/10;B29K21/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 刘建
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种接头加工方法,其进行平带的无缝环状接头的加工,使得能够用一个预调装置进行各种宽度的带的接头加工,且在接头部分不会发生弯曲等不良情况。该方法包括:将所述平带的两端接头部载置在预调装置的下模面上,在利用从该下模面立起设置的壁部和具有与所述平带大致相同的压缩特性的平带构件从两侧夹持平带的状态下,将所述预调装置的上模载置在所述平带与平带构件上,利用所述预调装置将所述平带与平带构件固定的第一工序;对固定了平带和平带构件的所述预调装置进行冲压,将所述两端接头部分接合的第二工序。
搜索关键词: 接头 加工 方法 装置
【主权项】:
1、一种平带的接头加工方法,其使用预调装置进行平带的无缝环状接头加工,其中,包括:将所述平带的两端接头部载置于预调装置的下模面上,在利用从该下模面立起设置的壁部和具有与所述平带大致相同的压缩特性的平带构件从两侧夹持了平带的状态下,将所述预调装置的上模载置在所述平带与平带构件上,利用所述预调装置固定所述平带与平带构件的工序;和对固定了平带和平带构件的所述预调装置进行冲压而将所述两端接头部接合的工序。
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