[发明专利]减小电容和开关损失的肖特基二极管结构及其制造方法有效
申请号: | 200580027614.8 | 申请日: | 2005-07-14 |
公开(公告)号: | CN101015059A | 公开(公告)日: | 2007-08-08 |
发明(设计)人: | 普拉韦恩·M·谢诺伊 | 申请(专利权)人: | 飞兆半导体公司 |
主分类号: | H01L27/095 | 分类号: | H01L27/095 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王允方;刘国伟 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供一种SiC肖特基势垒二极管(SBD),其具有一衬底和两个或两个以上外延层,所述外延层包含至少一个薄的轻微掺杂N型顶部外延层和一上面安置有最顶端外延层的N型外延层。多个外延层支承所述二极管的闭锁电压,且所述多个外延层中的每一者均支承所述闭锁电压的一大部分。至少所述顶部两个外延层的厚度和掺杂剂浓度的优化导致电容和开关损失减小,同时保持对正向电压和导通电阻的影响较低。或者,所述SBD包含一连续分级N型掺杂区域,其掺杂从所述区域的顶部处的一较轻微掺杂剂浓度到底部处的一较浓重掺杂剂浓度而变化。 | ||
搜索关键词: | 减小 电容 开关 损失 肖特基 二极管 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,其包括:一高度掺杂N型碳化硅(SiC)衬底;一安置在所述衬底上的N型SiC第一外延层,所述第一外延层具有一第一掺杂剂浓度;和一安置在所述第一外延层上的轻微掺杂N型SiC第二外延层,所述第二外延层具有一第二掺杂剂浓度,其中所述第二掺杂剂浓度小于所述第一掺杂剂浓度,且其中所述第一外延层和所述第二外延层每一者均支承所述半导体装置的闭锁电压的一大部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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