[发明专利]电镀设备无效
| 申请号： | 200580027714.0 | 申请日： | 2005-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN101023204A | 公开（公告）日： | 2007-08-22 |
| 发明（设计）人： | 小川义光;宫坂一 | 申请（专利权）人： | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D5/08;C25D7/04;C25D17/00;C25D17/12;C25D21/10;F02F1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马高平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电镀设备具有放置在机件(11)中空段(12)的管状电极(16)。管状电极(16)具有在纵向方向上形成的通孔(16a)。圆管状间隙(S1)在放置在中空段内的管状电极与中空段的内周壁(14)之间形成，电镀液在该间隙(S1)中流动。电镀液在涡流产生流动通道(29)的作用下从该间隙的下端向上端螺旋地流动，所述涡流产生流动通道(29)与该间隙下端连通。已经到达上端的电镀液穿过管状电极的通孔循环。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 设备 | ||
【主权项】：
1.一种在中空工件的中空区域的内周壁上形成镀层的电镀设备，所述设备包括：柱形电极，具有纵向通孔并以在中空工件的中空区域内部形成柱形间隙的方式设置；以及一装置，当电镀液流入经由柱形电极的端部与所述通孔连通的柱形间隙时，形成从柱形间隙的底端至顶端的电镀液的螺旋流。
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