[发明专利]传感器芯片及其制造方法无效
| 申请号： | 200580027885.3 | 申请日： | 2005-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN101006337A | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 细谷俊史;改森信吾;市野守保;轻部征夫;后藤正男;中村秀明;来栖史代;石川智子 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;独立行政法人产业技术总合研究所 |
| 主分类号： | G01N27/327 | 分类号： | G01N27/327;G01N27/416 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王冉;王景刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种传感器芯片，该传感器芯片包括基片、盖层、夹在该基片和盖层之间的间隔层以及设在该基片和盖层之间的中空反应部。以及设在该中空反应部内的检测装置。基片和盖层由相同的材料制成并具有相等的厚度。间隔层的材料和形状关于与基片平行并与基片和盖层相距等距离的平面对称。该传感器芯片不会因环境温度和湿度的变化而发生翘曲。还提供一种制造该传感器芯片的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种传感器芯片，包括：基片；盖层；间隔层，其夹在基片和盖层之间；中空反应部，其设在基片和盖层之间；以及检测部，其设在中空反应部内，其中，基片和盖层由相同的材料制成，并具有相等的厚度，以及间隔层的材料和形状关于与基片平行并距离基片和盖层相等距离的平面对称。
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