[发明专利]半导体密封剂用环氧树脂组合物以及环氧树脂成型材料有效
| 申请号： | 200580027889.1 | 申请日： | 2005-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN101006135A | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 山口克己;中岛伸匡;古川誉士夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社钟化 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元;赵仁临 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供耐热性和耐剥离性、耐热冲击性、耐湿可靠性、内部应力缓和的平衡性优异的环氧树脂组合物和使用其的半导体密封剂用环氧树脂成型材料。一种半导体密封剂用环氧树脂组合物以及含有该组合物的半导体密封剂用环氧树脂成型材料，该半导体密封剂用环氧树脂组合物是包含环氧树脂(A)和至少1种具有橡胶状弹性体层的芯壳聚合物(B)的半导体密封剂用环氧树脂组合物(C)，其特征在于，该芯壳聚合物(B)的至少70％以1次粒子的状态分散在含有环氧树脂的树脂相中，并且，该环氧树脂组合物(C)中的碱金属离子含量为30ppm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 密封剂 环氧树脂 组合 以及 成型 材料 | ||
【主权项】：
1.一种半导体密封剂用环氧树脂组合物，该半导体密封剂用环氧树脂组合物是包含环氧树脂(A)和至少具有1种橡胶状弹性体层的芯壳聚合物(B)的半导体密封剂用环氧树脂组合物(C)，其特征在于，至少70％的该芯壳聚合物(B)以1次粒子的状态分散在含有环氧树脂的树脂相中，并且，该环氧树脂组合物(C)中的碱金属离子含量为30ppm以下。
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