[发明专利]标线保护构件、标线运送装置、曝光装置及标线运送方法无效
| 申请号： | 200580027994.5 | 申请日： | 2005-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN101006554A | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 铃木素子;大久保至晴 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;G03F9/00;G03F1/14;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种标线运送装置，即使在设置有保护十字构件的保护构件的情况下，当运送标线并在曝光装置上安装时，也可安装在适当的位置。位置测定装置29对标线1的下面上所形成的位置测定用标志26的位置进行测定，由此对标线1的位置进行测定。位置测定装置30对下盖2b的下面上所形成的位置测定用标志27的位置进行测定，并利用它们测定下盖2b的位置。如知道标线1的位置和下盖2b的位置，则可知标线1和下盖2b的相对位置偏离。由此，当利用运送装置运送搭载了标线1的下盖2b，并在曝光装置上进行设置时，借由考虑该偏离而决定下盖2b的停止位置，可将标线1在曝光装置上正确地进行设置。 | ||
| 搜索关键词： | 标线 保护 构件 运送 装置 曝光 方法 | ||
【主权项】：
1、一种标线保护构件，为一种对曝光装置所使用的标线的至少一部分进行保护的标线保护构件，其特征在于：设置有用于对其位置进行检测的校准标志。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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