[发明专利]半导体器件及制作该种半导体器件的方法有效
申请号: | 200580028201.1 | 申请日: | 2005-08-10 |
公开(公告)号: | CN101019225A | 公开(公告)日: | 2007-08-15 |
发明(设计)人: | 雅各布·C·胡克;罗伯特·兰德;罗伯图斯·A·M·沃尔特斯 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8238 | 分类号: | H01L21/8238 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 陈瑞丰 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | 本发明涉及一种具有NCMOST1和PCMOST2的CMOS器件(10)。所述NCMOST1和PCMOST2具有由含有金属和另一种元素的化合物组成的栅区(1D,2D)。按照本发明,第一和第二导电材料二者都由包含选自一组钼和钨的金属和选自一组碳、氧和硫属化物的另一种元素的化合物组成。所述第一和第二导电材料二者最好都由钼和碳,或者钼和氧的化合物组成。本发明还提供一种引人注目的制作这种器件的方法。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 制作 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件(10),具有衬底(11)和半导体基体(12),所述基体包括第一场效应晶体管(1)和第二场效应晶体管(2);所述第一场效应晶体管(1)具有第一源区、漏区(1A,1B)和第一导电类型的第一沟道,由第一介电区(1C)使所述第一源区、漏区与第一沟道分开,还具有包含第一种导电材料的第一栅区(1D);所述二场效应晶体管(2)具有第二源区、漏区(2A,2B)和与第一导电类型相反之第二导电类型的第二沟道,由第二介电区(2C)使所述第二源区、漏区与第二沟道分开,还具有包含与第一种导电材料不同之第二种导电材料的第二栅区(2D),其中所述第一和第二种导电材料二者都包括含有金属以及其它元素的化合物;其特征在于,所述第一和第二种导电材料包括由从一组包含钼和钨的组中选择的金属组成的金属化合物,以及包括由从一组包括碳、氧和硫属化物的组中选择的另一种元素组成的化合物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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