[发明专利]焊料组合物、利用焊接的连接方法和利用焊接的连接结构无效
| 申请号： | 200580028465.7 | 申请日： | 2005-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101014442A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | 和田义之;境忠彦;吉永诚一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C12/00;B23K35/36;H05K3/34;B23K35/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 孙纪泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种焊料组合物，该焊料组合物包括：(1)包含焊料颗粒的金属材料，和(2)热固性焊剂材料，该热固性焊剂材料包含热固性树脂和固态树脂，该固态树脂在加热时变化为其液体状的状态，附带条件是热固性树脂从固态树脂被排除。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 组合 利用 焊接 连接 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种焊料组合物，包括：(1)包含焊料颗粒的金属材料，和(2)热固性焊剂材料，所述热固性焊剂材料包含热固性树脂和在加热时变化为其液体状的状态的固态树脂，前提是所述热固性树脂被从该固态树脂中排除。
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