[发明专利]微电子封装及其方法有效
| 申请号： | 200580028476.5 | 申请日： | 2005-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN101268548A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | B·哈巴;M·贝罗泽;T－G·坎恩;久保田阳一;S·克里希南;J·B·莱利三世;I·穆罕默德 | 申请（专利权）人： | 德塞拉股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈炜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种微电子封装(90)包括具有多个面、多个触点和一外部周边的微电子元件(62)，以及覆盖在微电子元件(62)的第一个面上并与其分隔开的柔性衬底(42)，该柔性衬底(42)的外部区域(86)延伸到微电子元件(62)的外部周边之外。该封装(90)还包括在柔性介质(42)的表面上露出、并与微电子元件(62)电互连的多个导电柱(40a－40f)，由此导电柱(40a－40f)的至少之一被设置在柔性衬底(42)的外部区域(86)内，并且顺应层(74)被设置在微电子元件(62)的第一个面和柔性衬底(42)之间，其中该顺应层(74)覆盖在被设置在柔性衬底(42)的外部区域(86)内的导电柱的至少之一上。该封装包括与微电子元件(62)和顺应层(74)相接触的支持元件(84)，由此支持元件(84)覆盖在柔性衬底(42)的外部区域(86)上。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种微电子封装，包括：具有多个面和多个触点的微电子元件，所述微电子元件具有一外部周边；覆盖在所述微电子元件的第一个面上并与其分隔开的柔性衬底，其中所述柔性衬底的外部区域延伸到所述微电子元件的外部周边之外；在所述柔性介质表面上露出并与所述微电子元件电互连的多个导电柱，其中所述导电柱的至少之一被设置在所述柔性衬底的外部区域内；设置在所述微电子元件的第一个面和所述柔性衬底之间的顺应层，其中所述顺应层覆盖在置于所述柔性衬底的外部区域内的所述导电柱的至少之一上；以及与所述微电子元件和所述顺应层相接触的支持元件，其中所述支持元件覆盖在所述柔性衬底的外部区域上。
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