[发明专利]金属胶体粒子、金属胶体和金属胶体的用途无效
| 申请号： | 200580028617.3 | 申请日： | 2005-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN101027151A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 清岛礼子;林年治 | 申请（专利权）人： | 三菱麻铁里亚尔株式会社;日本电材化成股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/00 | 分类号： | B22F9/00;B44C1/17;C09C1/62;C09D201/00;C09D7/12;C09D11/00;H01B5/14;B43K5/14;B32B27/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;李平英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的金属胶体是将金属胶体粒子以规定的比例混合到水系或非水系的任一方的分散介质或者混合有该两方的分散介质中并分散而形成的，所述的金属胶体粒子，由金属粒子和对粒子表面配位修饰的保护剂构成，保护剂在分子中具有含有硫或氧的任一方或其双方的碳骨架，并且具有以硫或氧的任一方或其双方的原子或原子团为锚，对金属粒子表面配位修饰的结构，保护剂在分子结构中含有选自烷氧基甲硅烷基、硅烷醇基和羟基烷基中的1种或2种以上的官能团。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 胶体 粒子 用途 | ||
【主权项】：
1.一种金属胶体粒子，其特征在于，该以规定的比例混合到水系或非水系的任一方的分散介质或者混合有该两方的分散介质中并分散而形成金属胶体的金属胶体粒子，由金属粒子和对上述粒子表面配位修饰的保护剂构成，上述保护剂在分子中具有含有硫或氧的任一方或其双方的碳骨架，并且具有以上述硫或氧的任一方或其双方的原子或原子团为锚，对金属粒子表面配位修饰的结构，上述保护剂在分子结构中含有选自烷氧基甲硅烷基、硅烷醇基和羟基烷基中的1种或2种以上的官能团。
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