[发明专利]具有集成的透镜的封装件及晶片规模制造方法

摘要

本发明提供一种具有集成在覆盖层(12)中的一光学元件(14)的覆盖的芯片(10)，该芯片包括具有一前表面(18)、一光学有源电路区(16)以及设置在该前表面处的粘结垫(20)。该芯片被至少部分地光学半透明或透明的单体覆盖层(12)所覆盖，该单体覆盖层安装到芯片前表面上，该芯片具有集成在单体覆盖层中的至少一个光学元件(14)。覆盖层(12)与光学有源电路区(16)对齐且沿垂直方向与光学有源电路区间隔开。

主权项

1.一种覆盖的芯片，包括：一芯片，它具有一前表面、一光学有源电路区和设置在所述前表面处的粘结垫；以及一至少部分光学半透明或透明的单体覆盖层，其安装到所述芯片的所述前表面上，在所述单体覆盖层中集成有至少一个光学元件，所述覆盖层与所述光学有源电路区对齐且与所述光学有源电路区在垂直方向上间隔开来。