[发明专利]导电性镍糊剂有效
| 申请号： | 200580029074.7 | 申请日： | 2005-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101010752A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 铃木俊裕;绪方直明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/00;H01G4/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种导电性镍糊剂，其含有陶瓷粉末以能够发挥烧结抑制效果，能够更可靠地发挥烧结抑制效果。在包含镍粉末、陶瓷粉末和有机载色剂的导电性镍糊剂中，作为陶瓷粉末，使用在其表面及/或表面层存在镍及/或镍化合物及稀土类元素化合物的陶瓷粉末。若将该导电性镍糊剂用于形成内部电极(3、4)，则导电性镍糊剂所包含的陶瓷粉末与镍的溶合性(润湿性)良好，陶瓷粉末不从内部电极(3、4)喷出直至达到陶瓷层(2)的烧结温度区域，能够维持充分的烧结抑制效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 镍糊剂 | ||
【主权项】：
1.一种导电性镍糊剂，其中，包含镍粉末、在其表面及/或表面层存在镍及/或镍化合物的陶瓷粉末、和有机载色剂。
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