[发明专利]高电容钽片及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200580029161.2 申请日: 2005-06-23
公开(公告)号: CN101010160A 公开(公告)日: 2007-08-01
发明(设计)人: 邱永坚 申请(专利权)人: 卡伯特公司
主分类号: B22F1/00 分类号: B22F1/00;B22F9/24;C22C1/04;H01G9/042
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 宋莉;贾静环
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了一种使钽电容器电容最大化的方法,及钽片粉末和阳极。可以使用两步研磨法将钽颗粒研磨成具有理想厚度的钽片粉末。然后,压制并烧结该片状粉末由此形成阳极。还公开了其它片状电容法和产品。
搜索关键词: 电容 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种钽片状粉末,其中所述片厚为初级片厚+/-200%范围内的平均片厚,其中所述初级片厚=2.5KoKta/(Dta*Kf)*1/CV,其中CV=2.5KoKta/(Dta*2Kf)*1/Vf,且其中Ko=真空电容率,Kta=介电常数,Dta=钽材料密度,Kf=形成常数(每伏的电介质厚度),CV=μFV/g,Vf=形成电压,其中Vf为约6伏-约500伏。
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