[发明专利]芯片的熔断保险装置有效
| 申请号： | 200580029173.5 | 申请日： | 2005-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN101010768A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | W·布卢姆;R·弗里德里希;W·维尔纳;R·欣里希斯 | 申请（专利权）人： | 威旭BC元件贝士拉革有限公司 |
| 主分类号： | H01H85/00 | 分类号： | H01H85/00;H01H69/02;H01H85/046 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 刘明海 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 为形成芯片构造形式中的成本有利的熔断保险装置(100)，该熔断保险装置施加在由具有高热导率的Al2O3陶瓷组成的载体衬底(10)上，并具有可熔金属导体(13)和覆盖层(14)，其中可以可靠地确定金属导体(13)的熔点，本发明提出在载体衬底(10)和金属导体(13)之间布置具有低热导率的中间层(11)，其中中间层(11)由以丝网印刷方法施加的低熔点无机玻璃糊剂形成或由以岛式印刷施加的有机中间层(11)形成。此外，提供了熔断保险装置(100)的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 熔断 保险装置 | ||
【主权项】：
1.芯片构造形式中的熔断保险装置(100)，它在由陶瓷组成的载体衬底(10)上具有可熔金属导体(13)，该金属导体(13)是使用薄膜技术施加和结构化的并具有覆盖层(14)，其特征在于载体衬底(10)是具有高热导率的Al2O3陶瓷，其中在载体衬底(10)和金属导体(13)之间布置具有低热导率的中间层(11)，并且中间层(11)是低熔点无机玻璃糊剂，该玻璃糊剂优选以丝网印刷方法施加，或有机中间层(11)，该有机中间层(11)优选以岛式印刷施加，并且可熔金属导体(13)通过溅射或汽化渗镀方法施加和使用平版印刷技术结构化。
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