[发明专利]叠层型电子部件的制造方法无效
| 申请号： | 200580029224.4 | 申请日： | 2005-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN101010757A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 佐藤茂树 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;李平英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及叠层型电子部件的制造方法，该方法具有以下步骤：在第1支撑片(20)上形成电极层(12a)的步骤；在上述电极层(12a)的表面形成生片(10a)，获得具有电极层(12a)的生片(10a)的步骤；叠层上述具有电极层(12a)的生片(10a)，形成生芯片的步骤；和将上述生芯片进行烧结的步骤，其中在叠层上述具有电极层(12a)的生片(10a)之前，在上述具有电极层(12a)的生片(10a)的电极层相反一侧表面形成粘合层(28)，经由上述粘合层(28)叠层上述具有电极层(12a)的生片(10a)。 | ||
| 搜索关键词： | 叠层型 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.叠层型电子部件的制造方法，该方法具有以下步骤：在第1支撑片上形成电极层的步骤；在上述电极层的表面形成生片，得到具有电极层的生片的步骤；将上述具有电极层的生片叠层，形成生芯片的步骤；和对上述生芯片进行烧结的步骤，其中在将上述具有电极层的生片叠层之前，在上述具有电极层的生片的电极层相反一侧表面形成粘合层，经由上述粘合层叠层上述具有电极层的生片。
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