[发明专利]立体电路装置、使用它的电子机器及其制造方法无效
| 申请号： | 200580029613.7 | 申请日： | 2005-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN101015057A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | 樱井大辅;小野正浩;西川和宏 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/10 | 分类号： | H01L25/10;H01L25/11;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种立体电路装置(100)，具有以下构造：将叠层由埋设有电子部件(190)的第1树脂片构成的基板模块所构成的基板模块单元，嵌入具有连接端子(120)、控制电路(130)和第1布线图形(140)的盒体(150)，形成电和机械连接。通过上述立体电路装置(100)，无需主基板。另外，由于通过基板模块的薄型化，可以在有限的安装空间中安装叠层了很多基板模块得到的基板模块单元，从而实现存储容量的增大和高机能化。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 电路 装置 使用 电子 机器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种立体电路装置，其中，具有：控制电路；盒体，具有连接端子和第1布线图形；以及，基板模块单元，将电子部件埋设在第1树脂片中并使其电极端子露出，将具有在所述第1树脂片的表面上与所述电极端子连接的第2布线图形的多个基板模块，隔着第2树脂片叠层后一体化，并通过贯通导体部，将不同的所述基板模块间的所述第2布线图形间连接起来，所述基板模块单元被嵌入到所述盒体中，所述盒体的所述第1布线图形与所述贯通导体部连接。
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