[发明专利]焊料隆起的形成方法及装置无效
| 申请号： | 200580029704.0 | 申请日： | 2005-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN101124669A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 小野崎纯一;坂本伊佐雄;白井大 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 黄依文 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种焊料隆起的形成方法及装置，该焊料隆起的形成方法如下所述：首先，将基板(20)以表面(21)朝上放置在气体容器(11)内的惰性气体(13)中。接着，将含有焊料微粒(14)的惰性气体(13)从焊料喷雾器(12)向气体容器(11)送出，将焊料微粒(14)从吹出管(56)向惰性气体(13)中的基板(20)上落下。焊料微粒(14)由于重力自然落下而到达基板(20)上。到达基板(20)的垫式电极上的焊料微粒(14)由于重力滞留于此，经过焊料沾润时间后，在垫式电极表面上蔓延而形成焊料皮膜。采用本发明，可实现垫式电极的细节距，同时得到焊料量多且差异少的焊料隆起。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 隆起 形成 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种焊料隆起的形成方法，其特征在于，将垫式电极放置在惰性气体中，并将焊料微粒向所述惰性气体中的垫式电极送出，从而在所述垫式电极上形成焊料隆起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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