[发明专利]由乙烯-乙烯醇共聚物树脂组合物构成的多层颗粒有效

专利信息
申请号: 200580029718.2 申请日: 2005-09-02
公开(公告)号: CN101010362A 公开(公告)日: 2007-08-01
发明(设计)人: 河村修吉 申请(专利权)人: 可乐丽股份有限公司
主分类号: C08J3/12 分类号: C08J3/12;B29B9/12;B29K29/00;C08L29/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 孙秀武;李炳爱
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供具有芯鞘结构的多层颗粒,其以乙烯-乙烯醇共聚物树脂组合物(A)为芯,以乙烯-乙烯醇共聚物树脂组合物(B)为鞘,其中该乙烯-乙烯醇共聚物树脂组合物(A)含有(i)乙烯-乙烯醇共聚物(a)和改性乙烯-乙烯醇共聚物(b)、(ii)改性乙烯-乙烯醇共聚物(b)、或(iii)乙烯-乙烯醇共聚物(a)和增塑剂(d)。(A)的热封温度与(B)的热封温度之差为3~100℃。
搜索关键词: 乙烯 共聚物 树脂 组合 构成 多层 颗粒
【主权项】:
1.具有芯鞘结构的多层颗粒,其以乙烯-乙烯醇共聚物树脂组合物(A)为芯,以乙烯-乙烯醇共聚物树脂组合物(B)为鞘,其中该乙烯-乙烯醇共聚物树脂组合物(A)含有下面(i)~(iii)中的任一个:(i)乙烯-乙烯醇共聚物(a)和改性乙烯-乙烯醇共聚物(b),(ii)改性乙烯-乙烯醇共聚物(b),(iii)乙烯-乙烯醇共聚物(a)和增塑剂(d);该改性乙烯-乙烯醇共聚物(b)为选自下面(1)~(4)中的化合物中的至少一种:(1)改性乙烯-乙烯醇共聚物(b.1),其中,以0.3~40摩尔%的比例含有下式(I)的单元,以5~55摩尔%的比例含有乙烯单元,(式中,R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢原子、碳原子数1~10的脂肪族烃基、碳原子数3~10的脂环式烃基或碳原子数6~10的芳香族烃基,R3和R4可以结合,另外,R1、R2、R3和R4可以具有羟基、羧基或卤素原子)(2)使乙烯-乙烯醇共聚物(a)与分子量500以下的一价环氧化合物(c)反应而得到的改性乙烯-乙烯醇共聚物,(3)末端具有选自磺酸基或其盐、羧酸或其盐、和铵基中的至少一种离子性基团的改性乙烯-乙烯醇共聚物,和(4)氧化乙烯-乙烯醇共聚物而得到的改性乙烯-乙烯醇共聚物;该乙烯-乙烯醇共聚物树脂组合物(A)的热封温度(TA)(单位:℃)和乙烯-乙烯醇共聚物树脂组合物(B)的热封温度(TB)(单位:℃)满足下式(1):3≤TB-TA≤100(1)(其中,在压力为0.98MPa、1秒时间的条件下热封由该乙烯-乙烯醇共聚物树脂组合物(A)构成的2片薄膜,用拉伸试验机以250mm/分钟进行T字剥离试验后,将剥离强度至少为400g/15mm的粘合温度的下限温度表示为热封温度(TA);在压力为0.98MPa、1秒时间的条件下热封由该乙烯-乙烯醇共聚物树脂组合物(B)构成的2片薄膜,用拉伸试验机以250mm/分钟进行T字剥离试验后,将剥离强度至少为400g/15mm的粘合温度的下限温度表示为热封温度(TB))。
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