[发明专利]电容器层形成材料及使用电容器层形成材料获得的设置有内置电容器电路的印刷电路板无效
| 申请号： | 200580030030.6 | 申请日： | 2005-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN101015235A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | 杉冈晶子;阿部直彦 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H01L23/12;H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴小瑛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种设置有导电层的电容器层形成材料，该导电层用于形成作为电容器电路的下部电极与介电层的附着性优异、并且可作为电阻电路兼电极使用的新型的下部电极。为了达成该目的，采用一种电容器层形成材料，其在上部电极与下部电极之间设置有介电层的印刷电路板中，为了使电容器电路的下部电极侧与介电层的附着性优异，具有在铜层的表面上依次层压纯镍层与镍－磷合金层、或在铜层的表面上依次层压镍－磷合金层/纯镍层/镍－磷合金层状态的导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 形成 材料 使用 获得 设置 内置 电路 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种电容器层形成材料，其为在用于形成上部电极的第一导电层与用于形成下部电极的第二导电层之间设置有介电层的印刷电路板的电容器层形成材料，其特征在于，第二导电层为以在铜层的表面上依次层压有纯镍层与镍-磷合金层的状态而设置的导电层。
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