[发明专利]制造电子照相无接头环形带的方法以及电子照相设备有效
申请号: | 200580030213.8 | 申请日: | 2005-09-05 |
公开(公告)号: | CN101014910A | 公开(公告)日: | 2007-08-08 |
发明(设计)人: | 柏原良太;小林广行;芦边恒德 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | G03G15/16 | 分类号: | G03G15/16;B29C49/08;B29L29/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的一个目的是提供制造具有均匀膜厚的电子照相无接头环形带的方法。本发明的另一个目的是提供利用通过该制造方法获得的电子照相无接头环形带的电子照相设备。本发明涉及一种制造电子照相无接头环形带的方法,其包括:(i)将基本上圆筒状的预成型体安置在无接头环形带成形模具中,在预定拉伸温度T1进行拉伸吹塑成形,以获得拉伸吹塑成形品的步骤,所述预成型体由包含热塑性树脂的热塑性树脂混合物制成并具有外径“a”,所述无接头环形带成形模具包括具有内径“b”的圆筒状模腔;以及(ii)切断通过所述步骤(i)获得的所述拉伸吹塑成形品,以获得无接头环形带的步骤;其中,所述热塑性树脂混合物具有温度T2,在该温度从通过对所述热塑性树脂混合物制成的片状试验片进行基于JIS K7161的热拉伸试验获得的拉伸应力-应变曲线中算出的参数S/P为2.0~15.0;以及在所述步骤(i)中,设定所述温度T2作为所述预定拉伸温度T1。本发明还涉及一种通过上述制造方法制造的电子照相无接头环形带和包括该电子照相无接头环形带的电子照相设备。(这里,P表示在试验片的拉伸倍率相当0.6×(b/a)时的应力,其中,所述拉伸应力-应变曲线上应变量为0时拉伸倍率为1,S表示在试验片的拉伸倍率相当1.6×(b/a)时的应力,(b/a)的值≥1.7)。 | ||
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【主权项】:
1.一种制造电子照相无接头环形带的方法,其包括:(i)将基本上圆筒状的预成型体安置在无接头环形带成形模具中,以预定拉伸温度T1进行拉伸吹塑成形,以获得拉伸吹塑成形品的步骤,所述预成型体由包含热塑性树脂的热塑性树脂混合物制成并具有外径“a”,所述无接头环形带成形模具包括具有内径“b”的圆筒状模腔;以及(ii)切断通过所述步骤(i)获得的所述拉伸吹塑成形品,以获得无接头环形带的步骤;其中,所述热塑性树脂混合物具有温度T2,在该温度T2,从通过对由所述热塑性树脂混合物制成的片状试验片进行基于JIS K7161的热拉伸试验获得的拉伸应力-应变曲线求出的参数S/P为2.0~15.0;以及在所述步骤(i)中,设定所述温度T2作为所述预定拉伸温度T1,其中,P表示当试验片的拉伸倍率相当于0.6×(b/a)时的应力,其中所述拉伸应力-应变曲线上应变量为0时拉伸倍率为1,S表示当所述试验片的拉伸倍率相当于1.6×(b/a)时的应力,(b/a)的值≥1.7。
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