[发明专利]用于最优化等离子体处理系统中的大气等离子体的装置有效
申请号: | 200580030305.6 | 申请日: | 2005-08-31 |
公开(公告)号: | CN101023201A | 公开(公告)日: | 2007-08-22 |
发明(设计)人: | 金润相;安德拉斯·库蒂 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50;C23C16/509;C23C16/52;C23F1/00;C23C16/503;H01L21/306;C23C16/505;C23C16/452 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余刚;尚志峰 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了一种用于在活性离子蚀刻处理过程中清洁衬底的装置。该装置被配置为使用RF发生装置来产生大气等离子体。该装置包括等离子体形成腔,该等离子体形成腔包括由电介质材料组成的一组内腔壁限定的空穴。该装置还包括大气等离子体,该大气等离子体由RF发生装置产生,该大气等离子体从空穴的第一端伸出,以清洁衬底。 | ||
搜索关键词: | 用于 优化 等离子体 处理 系统 中的 大气 装置 | ||
【主权项】:
1.用于在活性离子蚀刻处理过程中清洁衬底的装置,所述装置被配置为通过使用RF发生装置来产生大气等离子体,所述装置包括:等离子体形成腔,包括由电介质材料组成的一组内腔壁限定的空穴;大气等离子体,由所述RF发生装置生成,所述大气等离子体从所述空穴的第一端伸出,以清洁所述衬底。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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