[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 200580030475.4 | 申请日: | 2005-09-05 |
公开(公告)号: | CN101019141A | 公开(公告)日: | 2007-08-15 |
发明(设计)人: | 小山润;山崎舜平 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | G06K19/073 | 分类号: | G06K19/073;G06F21/02;G06K19/07 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 刘红;刘宗杰 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种用做ID芯片的半导体装置,当其任务结束或者到期之后其工作被终止。根据本发明,在绝缘衬底上提供天线电路、电压检测电路、电流放大器电路、信号处理电路、以及熔丝。当大的功率施加到该天线电路时,由电压检测电路检测电压,且由电流放大器电路放大对应的电流,由此使熔丝熔化。此外,当使用反熔丝时,通过施加过量电压,反熔丝使绝缘膜短路。按照该方式,半导体装置具有在该装置的任务结束或者到期之后,通过停止信号处理电路的工作而使其无效的功能。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,包括:天线电路;电压检测电路;电流放大器电路;信号处理电路;以及具有至少第一端子与第二端子的熔丝,其中该天线电路通过至少该熔丝电连接到该信号处理电路,其中该电压检测电路电连接到该天线电路,其中该电流放大器电路连接到该电压检测电路和该熔丝的第二端子,以及其中该信号处理电路连接到该熔丝的第二端子。
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