[发明专利]使用塑料物体封装电子元件的方法和塑料物体有效
| 申请号： | 200580030617.7 | 申请日： | 2005-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN101040373A | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | F·B·A·德沃里斯;W·G·J·高尔 | 申请（专利权）人： | 菲科公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈季壮 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在模具中封装电子元件的方法，通过加工步骤：放置元件到模腔中，注入封装材料，和固化封装材料，其中通过一种物体屏蔽该电子元件。本发明还涉及一种物体。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 塑料 物体 封装 电子元件 方法 | ||
【主权项】：
1、一种在模具中封装电子元件，特别是半导体电路的方法，包括下述加工步骤：A)放置用于封装的电子元件到模腔中，B)注入封装材料到模腔，以及C)至少部分固化在模腔中的封装材料，其中在加工步骤B)过程中由塑料制造的可释放物体至少部分屏蔽用于封装的电子元件，其特征在于在使可释放物体与用于封装的电子元件接触之前，至少用于连接可释放物体到电子元件的接触面被改性，致使在塑料的分子中排列链节。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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