[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200580030969.2 | 申请日： | 2005-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101019229A | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 宫田修;门口卓矢;葛西正树 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半导体装置包括：半导体芯片，其具有加入了功能元件的功能面；电极焊盘，其在该半导体芯片的功能面上设置于功能元件的正上方的位置；保护树脂层，其层叠于半导体芯片的功能面上；外部连接端子，其在该保护树脂层上设置于与电极焊盘对置的位置；和柱体，其设置为沿着电极焊盘与外部连接端子的对置方向贯通保护树脂层，用于连接电极焊盘和外部连接端子。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其中包括：半导体芯片，其具有加入了功能元件的功能面；电极焊盘，其在该半导体芯片的功能面上设置于所述功能元件的正上方的位置；保护树脂层，其层叠在所述半导体芯片的功能面上；外部连接端子，其在该保护树脂层上设置于与所述电极焊盘对置的位置；和柱体，其设置为沿着所述电极焊盘和所述外部连接端子的对置方向贯通所述保护树脂层，用于连接所述电极焊盘和所述外部连接端子。
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