[发明专利]用于聚羟基链烷酸酯的成核剂

摘要

本发明提供了用于使具有至少20％摩尔羟基链烷酸酯重复单元的聚合物结晶的方法，所述方法包括在比聚合物熔点高约5℃至约15℃的第一温度下，使聚合物与具有化学式R¹－C(O)N(R²)₂、R¹－C(O)NH－(R³)－NHC(O)－R¹、R¹－NHC(O)NH－(R³)－NHC(O)NH－R¹、R¹－NHC(O)－R²、R¹－NHC(O)－(R³)－C(O)NH－R¹、R¹－C(O)NH－(R³)－C(O)NH－R¹、R¹－NHC(O)NH－(R³)－C(O)NH－R¹、R¹－NHC(O)NH－(R³)－NHC(O)－R¹结构或它们组合的化合物混合，并在约聚合物玻璃化转变温度至约化合物熔点的第二温度下，使聚合物冷却。本发明还提供了一种组合物，所述组合物包含具有至少约20％摩尔羟基链烷酸酯重复单元的聚合物和具有化学式R¹－C(O)N(R²)₂、R¹－C(O)NH－(R³)－NHC(O)－R¹、R¹－NHC(O)NH－(R³)－NHC(O)NH－R¹、R¹－NHC(O)－R²、R¹－NHC(O)－(R³)－C(O)NH－R¹、R¹－C(O)NH－(R³)－C(O)NH－R¹、R¹－NHC(O)NH－(R³)－C(O)NH－R¹、R¹－NHC(O)NH－(R³)－NHC(O)－R¹结构或它们的组合的化合物。

主权项

1.一种用于使具有至少20％摩尔羟基链烷酸酯重复单元的聚合物结晶的方法，特征在于所述方法包括：a)在比所述聚合物熔点高5℃至15℃的第一温度下，使所述聚合物与具有以下化学式的化合物：R1-C(O)N(R2)2、R1-C(O)NH-(R3)-NHC(O)-R1、R1-NHC(O)NH-(R3)-NHC(O)NH-R1、R1-NHC(O)-R2、R1-NHC(O)-(R3)-C(O)NH-R1、R1-C(O)NH-(R3)-C(O)NH-R1、R1-NHC(O)NH-(R3)-C(O)NH-R1、R1-NHC(O)NH-(R3)-NHC(O)-R1、或它们的组合，优选(C6-C30烷基)C(O)NH2混合；其中所述第一温度优选为100℃至190℃；和b)在聚合物玻璃化转变温度至化合物熔点的第二温度下，使所述聚合物冷却；其中优选地所述第二温度为50℃至90℃，并且优选地所述冷却进行3至30秒的时间；其中每个R1独立地为C6-C30烷基；每个R2独立地为H或C1-C20烷基；和每个R3独立地为C2-C10亚烷基。