[发明专利]移动式粘结装置和粘结方法无效

专利信息
申请号: 200580031307.7 申请日: 2005-09-15
公开(公告)号: CN101052694A 公开(公告)日: 2007-10-10
发明(设计)人: 田中孝次;平井和夫;堀冈信义;川上孝 申请(专利权)人: 东丽·道康宁株式会社;株式会社创研
主分类号: C09J5/00 分类号: C09J5/00;C09J183/04
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 熊志诚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的是提供既是移动式,又能从粘结剂层大致完全除去气泡,而且在粘结作业中无需由操作者把持装置的移动式粘结装置。本发明的移动式粘结装置,用于在现场使用热固性树脂粘结剂把被粘结物粘结在粘结母材上,其特征是,具有:仅下端开放的筒状的筒主体;设置在上述筒主体的下端,与粘结母材接触,构成在上述活塞体和粘结母材之间被上述粘结母材和上述筒主体包围的实质上气密的腔的真空垫;设置在上述筒主体内,能在对被配置在上述粘结母材上的被粘结物加压的作用位置和从被粘结物离开的不作用位置之间移动的推压构件;设置在上述筒主体的内部,加热介于配置在上述粘结母材上的被粘结物和该粘结母材之间的上述粘结剂的加热装置;以及用于使上述腔内成为真空的真空装置。
搜索关键词: 移动式 粘结 装置 方法
【主权项】:
1.一种移动式粘结装置,用于在现场使用热固性树脂粘结剂把被粘结物粘结在粘结母材上,其特征是,具有:仅下端敞开的筒状的筒主体;设置在上述筒主体的下端,与粘结母材接触,构成被上述粘结母材和上述筒主体包围的实质上气密的腔的真空垫;设置在上述筒主体的内部,加热介于配置在上述粘结母材上的被粘结物和该粘结母材之间的上述粘结剂的加热装置;以及用于使上述腔内成为真空的真空装置。
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