[发明专利]电通路连接和关联的接触部件以及它们的制造方法

摘要

在有机电子电路，具体地说是存储电路中，提供一种电通路连接和关联的接触部件，与包含各种有机化合物的活性有机介电材料层对接。通路连接是提供在延伸过活性介电材料的通路开口中，并与其两侧的第一和第二电接触部件连接。第二接触部件包含直接沉积在活性介电层上的第一层化学惰性和不反应导电材料、以及作为第一层之上的第二层并在向下至第一接触部件的通路开口中提供的导电材料，创建穿过活性介电层的通路连接并连接第一和第二接触部件。在制造这种电通路连接和此类关联的接触部件的方法中，将第二接触部件中的第一层沉积在活性介电层上。第一层由化学惰性和不反应导电材料组成。通路开口形成为穿过第二接触部件的活性介电层，第二接触部件由沉积在第一层之上和通路开口中的导电材料组成，以建立通过它们的期望通路连接。

主权项

1.一种在有机电子电路中，具体地说是存储电路中的电通路连接和关联的接触部件，其中活性有机介电材料层包含单分子、齐聚物、同聚物、共聚物、或它们的混合物或化合物，其中所述通路连接提供在延伸过所述活性介电层的通路开口中，并与分别提供在所述活性介电层两侧上的第一和第二电接触部件连接，并且其中第一接触部件提供在所述层的底部表面，且第二接触部件提供在所述层的相对或顶部表面，其特征在于：第二接触部件包含：第一层化学惰性和不反应导电材料，直接沉积在所述活性有机介电层上；以及第二层导电材料，整体提供在第一层上和向下至第一接触部件的所述通路开口中，由此在所述第一和第二接触部件之间的所述通路连接延伸过所述活性有机介电层，并与所述第二接触部件的第二层成为整体。