[发明专利]功率LED封装体无效
| 申请号： | 200580032105.4 | 申请日： | 2005-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN101432872A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 杜晓锋 | 申请（专利权）人： | 吉尔科有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余 刚;尚志峰 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在芯片封装体(10、10′、110、210)中，第一和第二电源总线(14、14′、16、16′、114、116、214、216)中的每一个都由具有芯片接合部(20、22、120、122、220、222)和从该芯片接合部向外延伸的引线部(26、26′、28、28′、126、128、226、228)的电导体构成。第一和第二电源总线的芯片接合部具有彼此隔开以限定延伸的电隔离间隙(40、140、240)的边缘(32、34、132、134、232、234)。多个芯片(42、44、46、142、143、144、145、146、147、148、242)横跨延伸的电隔离间隙，并与第一和第二电源总线电连接，以从第一和第二电源总线接收电能。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 led 封装 | ||
【主权项】：
1. 一种芯片封装体，包括：电绝缘衬底，具有正面；平坦的第一电源总线和平坦的第二电源总线，其中每一个都具有芯片接合部和从所述芯片接合部向外延伸的引线部，至少所述第一电源总线和所述第二电源总线的所述芯片接合部设置在所述衬底的所述正面上，且所述芯片接合部具有彼此隔开以限定延伸的电隔离间隙的边缘；以及多个芯片，横跨所述延伸的电隔离间隙并与所述第一电源总线和所述第二电源总线电连接，以接收来自所述第一电源总线和所述第二电源总线的电能。
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