[发明专利]环氧树脂组合物、其固化物、半导体封装材料、新型酚醛树脂、新型环氧树脂、新型酚醛树脂的制造方法及新型环氧树脂的制造方法有效
| 申请号： | 200580032207.6 | 申请日： | 2005-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN101027336A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 小椋一郎;高桥芳行;有田和郎;森永邦裕;佐藤泰 | 申请（专利权）人： | 大日本油墨化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/62 | 分类号： | C08G59/62;C08G61/02;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物以环氧树脂和固化剂作为必要成分，其特征在于，所述固化剂为酚醛树脂，该酚醛树脂具有含酚羟基的芳烃基(P)、含烷氧基的芳烃基(B)和2价的芳烷基(X)的各结构部位，并且，该酚醛树脂在分子结构内具有所述含酚羟基的芳烃基(P)与所述含烷氧基的芳烃基(B)通过所述2价的芳烷基(X)结合的结构、所述含酚羟基的芳烃基(P)通过所述2价的芳烷基(X)与其它所述含酚羟基的芳烃基(P)结合的结构、或所述含烷氧基的芳烃基(B)通过所述2价的芳烷基(X)与其它所述含烷氧基的芳烃基(B)结合的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 固化 半导体 封装 材料 新型 酚醛树脂 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物以环氧树脂和固化剂作为必要成分，其特征在于，所述固化剂为酚醛树脂，该酚醛树脂具有如下各结构部位：含酚羟基的芳烃基(P)、含烷氧基的芳烃基(B)、以及2价的芳烷基(X)，并且，该酚醛树脂在分子结构内具有：所述含酚羟基的芳烃基(P)与所述含烷氧基的芳烃基(B)通过所述2价的芳烷基(X)结合的结构、所述含酚羟基的芳烃基(P)通过所述2价的芳烷基(X)与其它所述含酚羟基的芳烃基(P)结合的结构、或者所述含烷氧基的芳烃基(B)通过所述2价的芳烷基(X)与其它所述含烷氧基的芳烃基(B)结合的结构。
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