[发明专利]研磨多层体的方法以及制造固态摄像器件的方法无效
| 申请号： | 200580032270.X | 申请日： | 2005-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN101044616A | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 渡边万次郎;根岸能久;前田弘;岛村均 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L21/301 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种研磨多层体的方法，该方法可以在研磨与切割多层物质的平面物质时防止衬底被在研磨与切割过程中所产生的平面物质的破碎物损伤，所述多层物质由衬底和平面物质构成，所述的衬底和平面物质被连接在一起并且其间存在有极窄的间隙部分。在使用磨石切入到间隙部分中而对平面物质进行研磨与切割时，预先在间隙部分形成衬底的保护层，因此可以防止因研磨多层体而产生的平面物质的破碎物损伤该衬底，在所述的多层体中，将衬底和平面物质连接成在它们之间具有间隙部分。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 多层 方法 以及 制造 固态 摄像 器件 | ||
【主权项】：
1.一种研磨多层体的方法，所述方法通过使用用于多层体的磨石切入到间隙部分中而研磨并切割平面物质，在所述的多体层中，所述平面物质与衬底通过形成在所述平面物质上的凸起部或隔板而连接在一起，并且在所述衬底和所述平面物质之间设置有间隙部分，所述方法包括如下步骤：通过预先将保护材料放置在所述间隙部分内来形成所述衬底的保护层，以及研磨并切割所述平面物质。
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